- 產(chǎn)品說明
- 產(chǎn)品規(guī)格
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AJA從1991年成立以來已經(jīng)研發(fā)了上百種不同類型的磁控濺射靶,其中包括許多定制化濺射靶。根據(jù)基片幾何形狀、腔室結(jié)構(gòu)、靶材材料組成和薄膜規(guī)格的不同需求可選擇不同型號濺射靶,如矩形,圓形,塔式和圓柱形。
獨(dú)特的模塊磁鐵組合-
l 工作于平衡磁控狀態(tài)
l 最大化靶材利用率
l 進(jìn)行高或低濺射速率
l 工作于多種非平衡磁控態(tài)
l 進(jìn)行均勻性或者有意為之的不均勻性沉積
l 到達(dá)基片表面的高或低電子能量
l 濺射較厚的磁性靶材
l 方便更換或拆卸磁性靶材
研發(fā)型濺射靶(HV或UHV)
A300-XP UHV原位偏轉(zhuǎn)濺射靶-可獲得最佳均勻性
AJA 的濺射靶可以實(shí)現(xiàn)原位偏轉(zhuǎn)。如圖,這種可偏轉(zhuǎn)濺射靶可以在真空腔體外對靶偏轉(zhuǎn)角度進(jìn)行精確控制。當(dāng)工作距離,工作氣壓與工作材料改變時(shí),靶入射角度的精確調(diào)節(jié)是獲得材料均勻性的關(guān)鍵。靶角度固定不變的配置往往會(huì)限制系統(tǒng)整體性能,而原位偏轉(zhuǎn)靶可以在基片尺寸2倍于靶材尺寸的情況下,獲得優(yōu)于 ± 1.5%的薄膜均勻性。
