RIE Etchlab 200

現(xiàn)價比高

反應(yīng)離子刻蝕機 Etchlab 200采用直接裝片的平行板式等離子源設(shè)計。 

擴展性強

Etchlab 200可方便升級，包括抽速更大的真空單元、預(yù)真空室及附加氣路等。 

控制軟件 

控制軟件包括模擬用戶界面，參數(shù)窗口，工藝程序編輯器，數(shù)據(jù)記錄和用戶管理。 

Etchlab 200 RIE 刻蝕機是直接裝載晶圓片等離子刻蝕設(shè)備，兼有平行板電極的優(yōu)勢。 

Etchlab 200可以簡單快速的裝載直徑200或300mm的晶圓片到載片盤或電極上，具有靈活、模塊化和小型化的設(shè)計特點。

電極頂部有大尺寸觀察診斷窗口，同時反應(yīng)器能集成SENTECH激光干涉儀或者OES、RGA系統(tǒng)?？梢允褂肧ENTECH橢偏儀，通過專用的橢偏儀端口進(jìn)行在線工藝監(jiān)控。 

Etchlab 200適用于可以直接裝載的晶圓片刻蝕，包括硅、硅化物、III-V族化合物半導(dǎo)體、電介質(zhì)和金屬等材料。 

Etchlab 200可以通過SENTECH控制軟件界面進(jìn)行遠(yuǎn)程操作。